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VFC808A-4Z环形高压鼓风机在半导体设备有中哪些作用
VFC808A-4Z环形高压鼓风机在半导体设备有中哪些作用VFC808A-4Z环形高压鼓风机在半导体设备中主要有这些主要作用:‌1、晶圆吸附与固定‌:利用设备的负压吸力,在晶圆传输、光刻、刻蚀等工序中,将晶圆平稳吸附在载台或传输机构上,避免晶圆移位、刮伤,保障高精度加工的稳定性。‌2、洁净干燥吹扫‌:输出无油的高压洁净气流,吹除晶圆表面的微尘、残留光刻胶或工艺液滴,完成晶圆烘干、表面除尘,避免杂质污染影响半导体良率。‌3、工艺流体输送‌:在半导体的粉粒状光刻辅料、特种工艺气体...
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